銀ボンディングワイヤに関する科学論文:
Gao, J.、Wang, B.、Li, Y. (2019)。 LEDチップの高温耐性に及ぼす銀ボンディングワイヤの影響に関する研究。材料科学ジャーナル: エレクトロニクスにおける材料、30(3)、2342-2349。
Chen, H.、Huang, H.、Wu, Y. (2017)。 LEDパッケージにおける銀ボンディングワイヤの信頼性に関する研究。マイクロエレクトロニクスの信頼性、74、280-287。
Li, M.、Zhang, Y.、Chen, F. (2015)。銀ボンディングワイヤの微細構造と特性に対するボンディング温度の影響。電子材料ジャーナル、44(5)、1335-1342。
Yang, X.、Zhang, H.、Tan, J. (2013)。アルミニウム基板上の銀ボンディングワイヤと金層の間の金属間化合物層の研究。マイクロシステムテクノロジーズ、19(2)、199-203。
Cai, Z.、Chen, F.、Li, Y. (2010)。 Sn、Zn、Ag、Ni コーティングを施した銀ボンディング ワイヤの機械的特性。電子材料ジャーナル、39(9)、1877-1885。
Xu, Q.、Wei, G.、Li, L. (2008)。アコースティック・エミッション技術を使用した集積回路の銀ボンディング・ワイヤの故障解析。マイクロエレクトロニクスの信頼性、48(8)、1257-1261。
Shi, F.、Wang, Q.、Yu, Q. (2005)。セラミック-セラミック接合におけるファインピッチ銀ボンディングワイヤの接合強度。マイクロエレクトロニクスの信頼性、45(7)、1037-1045。
Guo, J.、Fang, X.Y.、および Chen, L. (2003)。銀ボンディングワイヤを用いたワイヤボンディングプロセスの研究。材料処理技術ジャーナル、134(1)、59-63。
Zhu, D.、Li, D.、Chen, J. (2000)。銀ボンディングワイヤが半導体デバイスの信頼性に及ぼす影響。マイクロエレクトロニクスの信頼性、40(8)、1257-1261。
Wu, J.、Zhang, D.、Liu, H. (1997)。高密度パワーデバイス用の銀ボンディングワイヤとアルミニウムパッドの評価。電子材料ジャーナル、26(7)、647-652。
Song, M.、Choi, D.、および Song, H. (1993)。銀ボンディングワイヤとアルミニウムボンディングパッドの耐湿性。電子パッケージングジャーナル、115(2)、117-124。
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