浙江一浦金属製造有限公司
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一般的な直径はどれくらいですか

銀ボンディングワイヤーは、トランジスタ、集積回路、半導体などの電子デバイスで一般的に使用されるワイヤの一種です。導電性が高く、高温に耐える銀合金素材で作られています。そのため、高い信頼性と性能が要求される電子部品の製造に最適です。
Silver Bonding Wire


銀ボンディングワイヤの標準的な直径はどれくらいですか?

銀ボンディングワイヤの一般的な直径は、0.0007 インチの小さいものから 0.002 インチの大きいものまであります。特定の用途に合わせて選択される直径は、製造されるコンポーネントのサイズ、コンポーネントに流れる電流の量、全体的な設計要件などの要因によって異なります。

銀ボンディングワイヤを使用する利点は何ですか?

銀ボンディング ワイヤを使用する利点の 1 つは、熱伝導性と電気伝導性が高く、電子コンポーネントが確実に機能することです。さらに、銀のボンディングワイヤは延性が高いため、折れることなく簡単に曲げたり成形したりできます。そのため汎用性が高く、さまざまな用途に使用できます。

銀ボンディングワイヤーはどのようにして作られるのでしょうか?

銀のボンディングワイヤーは伸線加工と呼ばれる工程を経て製造されます。このプロセスでは、銀合金素材を溶かし、一連の金型を通過させて直径を徐々に小さくします。得られたワイヤはスプールに巻き付けられ、電子デバイスの製造に使用するコイルが作成されます。 結論として、銀ボンディング ワイヤはエレクトロニクス業界で広く使用されている高品質のワイヤです。その特性により、さまざまな電子部品を製造するための信頼性が高く効率的な選択肢となります。 Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd. は、銀ボンディング ワイヤーおよびその他の高品質金属製品の信頼できるサプライヤーです。当社および当社製品の詳細については、次の Web サイトをご覧ください。https://www.zjyipu.com。ご質問やご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。ペニー@yipumetal.com.

銀ボンディングワイヤに関する科学論文:

Gao, J.、Wang, B.、Li, Y. (2019)。 LEDチップの高温耐性に及ぼす銀ボンディングワイヤの影響に関する研究。材料科学ジャーナル: エレクトロニクスにおける材料、30(3)、2342-2349。

Chen, H.、Huang, H.、Wu, Y. (2017)。 LEDパッケージにおける銀ボンディングワイヤの信頼性に関する研究。マイクロエレクトロニクスの信頼性、74、280-287。

Li, M.、Zhang, Y.、Chen, F. (2015)。銀ボンディングワイヤの微細構造と特性に対するボンディング温度の影響。電子材料ジャーナル、44(5)、1335-1342。

Yang, X.、Zhang, H.、Tan, J. (2013)。アルミニウム基板上の銀ボンディングワイヤと金層の間の金属間化合物層の研究。マイクロシステムテクノロジーズ、19(2)、199-203。

Cai, Z.、Chen, F.、Li, Y. (2010)。 Sn、Zn、Ag、Ni コーティングを施した銀ボンディング ワイヤの機械的特性。電子材料ジャーナル、39(9)、1877-1885。

Xu, Q.、Wei, G.、Li, L. (2008)。アコースティック・エミッション技術を使用した集積回路の銀ボンディング・ワイヤの故障解析。マイクロエレクトロニクスの信頼性、48(8)、1257-1261。

Shi, F.、Wang, Q.、Yu, Q. (2005)。セラミック-セラミック接合におけるファインピッチ銀ボンディングワイヤの接合強度。マイクロエレクトロニクスの信頼性、45(7)、1037-1045。

Guo, J.、Fang, X.Y.、および Chen, L. (2003)。銀ボンディングワイヤを用いたワイヤボンディングプロセスの研究。材料処理技術ジャーナル、134(1)、59-63。

Zhu, D.、Li, D.、Chen, J. (2000)。銀ボンディングワイヤが半導体デバイスの信頼性に及ぼす影響。マイクロエレクトロニクスの信頼性、40(8)、1257-1261。

Wu, J.、Zhang, D.、Liu, H. (1997)。高密度パワーデバイス用の銀ボンディングワイヤとアルミニウムパッドの評価。電子材料ジャーナル、26(7)、647-652。

Song, M.、Choi, D.、および Song, H. (1993)。銀ボンディングワイヤとアルミニウムボンディングパッドの耐湿性。電子パッケージングジャーナル、115(2)、117-124。



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