銀ボンディングワイヤー

銀は導電性に優れているため、銀ボンディングワイヤはコンポーネント間の接続に理想的な材料です。その高い導電性により、コンポーネント間の信号伝送が強化されます。これは、IC の高性能および高周波動作にとって重要です。ワイヤの細さと柔軟性により、現代の IC で頻繁に必要とされる非常に小さな直径のボンドを作成するのに最適です。

銀のボンディング ワイヤは、優れた熱的特性と機械的特性でも好まれています。このワイヤの熱特性により、高い動作温度で大量の熱を発生する機器での使用に適した材料となります。さらに、延性や弾性などのワイヤの機械的特性により、熱サイクルによって発生する機械的応力の条件下でも亀裂や破損が起こりにくくなります。