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高品質の含浸銅ブスバーを製造するにはどうすればよいですか?

浸漬銅ブスバーは、特殊なプロセスで製造され、優れた絶縁性能と耐久性を特徴として電力システムに広く使用されている製品です。製造工程は主に前処理、浸漬成形、硬化の3つの工程からなります。

錫メッキ銅バスバーは高品質の導電性材料です。複雑な送電ネットワークであっても、大規模な変電所や配電盤であっても、その優れた導電性と耐食性により、電力システムの損失を効果的に削減し、電力システムの安定性と信頼性を向上させることができます。

銅箔積層コネクタバスバーは、積層技術を使用して誘電体層と銅層を統合し、新しい複合材料を形成する新しいタイプのバスバー設計です。機械的強度、絶縁性能、耐熱性、耐摩耗性が向上するだけでなく、バスバーの適合性も向上します。

裸銅箔のフレキシブルコネクタの材料は通常、T2 紫銅または無酸素銅で、厚さの範囲は 0.05 mm ～ 0.3 mm です。ユーザーの要求に応じて接触面に錫メッキ、銀メッキ、ニッケルメッキを施し、導電性と耐食性を向上させることができます。