その理由をいくつかご紹介します銀メッキが好ましいです:
導電性の向上:
銀は銅よりも高い導電性を持っています。銅はすでに優れた電気伝導体ですが、銀はさらに高い導電性を持っています。銅表面に銀メッキを施すと、接続全体の導電率が向上し、抵抗損失が減少し、電気システムの効率が向上します。
酸化防止：
銀は酸化に対してより耐性があります。銅は時間の経過とともに酸化する傾向があり、その表面に酸化銅の層が形成されます。この酸化により、接続の抵抗が増加し、その性能が低下する可能性があります。ただし、銀は酸化に対してより耐性があり、銀メッキは清潔で導電性の表面を維持するのに役立ちます。
耐食性:
銀は耐食性があります: 銀は銅よりも腐食を受けにくいです。による銀メッキ銅を使用すると、ソフト接続の耐食性が向上し、特に高湿度やその他の腐食性要素のある環境において、より長い寿命と信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。
はんだ付け性:
はんだ付け性の向上: 銀メッキにより、はんだ付けがより容易な表面が提供されます。はんだは銀によく付着し、銅箔と接続内の他のコンポーネントとの間の強力で信頼性の高い接合を保証します。
接触信頼性:
接触抵抗の低減：銀メッキの使用により、接続点の接触抵抗を低減できます。これは、電気回路やコネクタなど、低抵抗と高い信頼性が不可欠なアプリケーションでは非常に重要です。
表面仕上げと外観:
美的理由:銀メッキ多くの場合、裸の銅と比較して、より美しい仕上げが得られます。これは、家庭用電化製品など、接続の外観が重要な要素となるアプリケーションでは重要です。
熱伝導率：
銀は高い熱伝導率を持っています。一部の用途、特に高温を伴う用途では、銀の優れた熱伝導率が利点となります。熱を効率的に放散し、過熱の問題を防ぐのに役立ちます。
要約すれば、銀メッキ銅ソフト接続のフォイルは、導電性を高め、酸化を防止し、耐食性を向上させ、はんだ付け性を向上させ、電子および電気アプリケーションにおける全体的な信頼性と寿命に貢献します。
