銅線ソフトコネクタの安定性を向上させるための重要な手順は何ですか?

ベアの製作途中銅箔ソフトコネクタ、製品の品質と安定性を確保するために、各リンクを厳密に監視および制御する必要があります。

1. 銅箔成形: 銅箔ストリップを必要な単体形状に成形するには、パンチング装置を使用する必要があります。また、銅箔の厚さ、幅、長さなどのパラメータは、導電性と機械的特性を確保するために厳密に制御されなければなりません。ソフトコネクションの強さ。

2. 銅箔の収集と選別: 銅箔が形成された後、各銅箔のサイズと品質が要件を満たしていることを確認するために、選別、分類、選別する必要があり、これによりソフト コネクタの品質と安定性が確保されます。 。

3. 銅箔溶接：低酸素環境下で、重ね合わせた銅箔を溶接して溶かし、銅箔の端を圧着して端子を形成します。両端を溶接して一緒に圧着した後、銅箔のソフトコネクタが形成されます。

4. 銅箔ソフトコネクタ冷却: 溶接後、品質と安定性を確保するために、低酸素環境で冷却する必要があります。冷却が不十分な場合、ソフト コネクタの品質と安定性に直接影響します。

裸銅箔のフレキシブル コネクタの材料は通常、T2 紫銅または無酸素銅で、厚さの範囲は 0.05 mm ～ 0.3 mm です。ユーザーの要求に応じて接触面に錫メッキ、銀メッキ、ニッケルメッキを施し、導電性と耐食性を向上させることができます。